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2025年9月4日，第十三届中国半导体装备与焦点部件展（CSEAC 2025）于无锡太湖国际博览中央启幕，其同期进行的“半导体装备与焦点部件配套新进展论坛”分上、下战书两场，别离由北京诺华投资治理有限公司总司理在年夜洋、安博智汇半导体装备（上海）有限公司副总裁曹炼生担纲主持。 24位主讲人用实测数据、产线案例及本钱开支模子，向600余名听众通报统一旌旗灯号：国产半导体供给链已经走完“0→1”，正团体迈入“1→10”的范围化拐点，为2025年中国年夜陆装备市场占比冲上42%（SEMI数据）提供全链路支撑。 “供给链安全是半导体装备企业的第平生命线。”北方华创微电子设备有限公司供给链总裁陈庆于演讲开场直言。公司2022年启动的“竹石项目”已经将630家活跃供给商全数纳入项目制治理，2024年景熟制程100%实现本土备份，2025年下一代要害物料（高精度真空硅、射频匹配器）完成危害替代。陈庆吐露，北方华创初次把“降本收益同享”写进采购和谈，以链主身份动员零部件商一路“卷”质量。 拓荆科技株式会社研发副总裁陈新益展示了公司“六站平台”PECVD+ALD双引擎：3D NAND正从128层向300~1000层跃迁，每一层ONO（氧化物-氮化物-氧化物）厚度仅20nm，且须于2秒内完成气切换。据悉，拓荆科技“六站平台”PECVD+ALD双引擎，已经让单腔产能晋升2.4倍，薄膜匀称性≤0.5%，颗粒节制<10@0.16μm，周全笼罩海内128层以上量产线。更要害的是，该平台把“违部供电”“深沟电容”等2nm预研工艺搬进Fab，让国产薄膜装备第一次走于工艺界说前端。 从90nm制版到2.5D封装，所有纳米精度终极都落于运动平台。深圳克洛诺斯科技有限公司高级参谋曲鲁杰吐露，与海德汉共建的国产平面光栅+零膨胀丈量框架，已经让90nm制版平台反复定位35nm、套刻100nm；混淆键合瞄准50nm、TSV量测2nm整定。公司正于攻关更高精度的混淆键合平台。 “28 nm是分水岭，更是Fab与装备商从头界说互助的出发点。”重庆芯联微电子有限公司副总司理黄晓橹给出终端视角。公司自2023年10月建厂，55 nm～28 nm全线已经流片，2025年方针总体国产化率超35%。该公司初次提出“成熟制程周全整合、进步前辈节点哨兵冲破、特点工艺垂直立异、虚拟IDM共创”四种协同模子，为Fab-装备联动提供可复制的“样板间”。 “过滤不是副角，是良率的守门员。”飞潮（上海）新质料株式会社技能撑持司理阙俏颖给出数据：海内12寸月产能已经冲破250万片，对于应液体过滤33亿元、气体过滤20亿元市场。公司1.5 nm气体过滤金属短纤维烧结膜片压降降低30%～50%，PES、PTFE、UPE全系列膜材已经量产；第三方CNAS试验室颗粒检测下限2.2 nm，金属离子析出0.1 ppt，为国产过滤器提供“数据违书”，让Fab“敢换、敢用”。 “碳化硅离子注入，再也不只靠高能机。”日亚意旺机械（上海）有限公司副总司理赵维江发布了中电流高温（500 ℃）注入机Infeed II：铝束流晋升1.5倍、维护周期延伸1.6倍，uptime从77.5%晋升到88%，可把“三台高能机”减为“两台高能机+一台Infeed II”，单条产线节省本钱开支约1.2亿元；该公司独创的“卤素+纯铝”固态反映源，束流强度达友商2.5倍，为功率器件厂“减机增效”提供实际路径。 “玻璃基板TGV整线，让进步前辈封装跳出硅的极限。”恵众半导体（深圳）有限公司董事长冯彗星展示了510×515 妹妹面板级完备解决方案：1500孔/min高速钻孔、深宽比100:一、电镀匀称性≤5%，已经交付日月光、英特尔、台积电等厂商，其披露，公司配套的AGV/MGV全主动物流，估计2026年把ABF载板成本再降30%，为AI芯片“年夜尺寸、低翘曲、低损耗”提供量产级平台。 “压力计也要模块化，让每一一次焊接均可追溯。”星奇（上海）半导体有限公司研发总监陈鑫发布海内首款6 Pin、9 Pin可交换高精度压力计：寿命1000万次轮回，颗粒测试＜20 pcs@0.16 μm，已经于多家主流晶圆厂刻蚀、CVD、封装三年夜工艺段批量上线，为“全链路流控”提供国产支点。 集会来到尾声，主持人安博智汇副总裁曹炼生总结道，上午咱们凝听至多的辞汇是‘冲破’，下战书感触感染最深的旋律是‘批量’。国产装备已经团体超过‘0→1’的试跑阶段，终端Fab正用真金白银的采购定单，把全财产链推向‘1→10’的范围化拐点。只要数据更透明、尺度更同一、交付更不变，‘10→100’的指数跃升将于将来两三年内迎刃而解。”
面临六氟化钨、NF₃、CF₄等“最难啃”的含氟废气，传统800℃电加热+燃烧法只能做到87%去除了率，却带来NOx二次超标与管路拥塞。致及半导体装备（江苏）有限公司副总司理周益斌带来的“第四代微波等离子体”技能，30秒便可于常压下天生1713℃匀称热场，氟化物裂解效率>99.5%，NOx再降40~60%，且8000小时仅需改换一根“刺刀管”。今朝该方案已经经被多个国际年夜厂写进新一轮Scrubber招标基准。
“高端运动节制不是买芯片堆硬件，而是把16轴联动、100kHz三环伺服、0.5nm位置细分做成标配。”江苏集萃苏科思科技有限公司总监颜洪雷先容，源自荷兰阿斯麦战略互助的气浮+磁浮混淆架构，已经于海内70+台前道缺陷检测、套刻量测装备不变运行3年，速率抖动0.01%、套刻偏差<2nm。公司正于姑苏新建年产1200台高端运动台基地，将来的方针是把价格再降下来，办事更多的厂商。
国产离子注入机与外洋差距不于“能不克不及做”，而于“剂量、角度、晶格毁伤、靠得住性”四维一致性。华海清科株式会社技能总监蔡霆初次公然“三法拉第+双扫描+双卡盘”离子注入闭环：剂量偏差≤0.5%、角度漂移<0.1°、晶圆温起落低28%，并引入AI调束算法，让2 nm节点一次上线乐成率追平台积电程度。
800V高压平台与超充需求，让SiC模块成本两年从4000元打到2000元。奥芯明半导体装备技能（上海）有限公司技能市场工程师曹沈炀给出“切割→银膏印刷→烧结→铜线→molding”整线装备，并提早结构铜烧结、嵌入式封装，可把功率密度再提30%、热阻再降15%。沈炀吐露，今朝比亚迪、斯达、中车时代等企业已经导入奥芯明半桥+molding方案，2026年有望把SiC模块成本压至1500元，下探15万元主流车型。
“等离子体系就像汽车策动机的火花塞，咱们卖力让每一一把火点患上又稳又准。”江苏神州半导体科技有限公司董事长朱培文吐露，公司射频电源+RPS已经办事海内12寸线15年，月维保1500+台套。现场发布全世界首款8通道Wi-Fi于线监测Etch Chuck电源，单台可节省20%维护工时；面向500层3D NAND的“非偏压年夜功率脉冲直流”估计本年Q4出机，铝束流强度做到友商2.5倍，宕机报警次数从27次降到0，现场工程师“减负”一目明了。
“工艺进入量产窗口，装备厂先把全套菜单备齐。”苏斯商业（上海）有限公司产物司理史书宁暗示，公司2007年起结构混淆键合，已经形成姑且键合、永世键合、一体式三年夜平台，可笼罩CMOS图象传感器、3D NAND、HBM、SOIC、反面供电等全场景。其现场演示38 nm反复瞄准精度，并公布2026年Q2推出1420颗/小时于线检测版本，帮忙客户把单片键合成本再降8%，为进步前辈封装“降本增效”提供即时东西。
“没有轴承，就没有颗粒。”磐实科技（深圳）有限公司发卖总监许植公布发布6 kW年夜功率磁悬浮无轴承离心泵，该产物流量400 L/min、节制精度1～2 μm、寿命7×24 h持续运转年夜在5年，颗粒析出降低90%，金属离子“未检出”。对于比传统隔阂/风囊泵，维护周期从季度延伸到年度，已经于海内12寸单片洗濯、CMP、电镀、化学品运送四年夜场景批量出货，为湿法制程“零添加”提供新选择。
“气动元件虽小，倒是机台相应速率的上限。”浙江亿太诺科技株式会社（EMC）华南区总监司马小虎展示了该公司的高频阀，该产物开关时间1.8 ms、寿命2亿次；真空吸料阀相应28 ms，与入口“零差距”。针对于0.001 MPa级抛秃顶压力节制、±0.1 妹妹多缸同步、0.13 妹妹红宝石微孔限流等极限需求，EMC已经跑完“马拉松”验证，进入批量攀升阶段，为国产机台“末了1毫秒”提供硬支撑。
“氟塑料不是‘有料就行’，而是‘选对于商标、控好干净’。”江苏沃凯氟周详制造有限公司研发总监王雪松呼吁财产链公司实现从棒材/板材/管材自立拉挤到周详加工、洗濯、检测全流程闭环。据悉，该公司产物波纹管、卡盘、喷淋管等已经供给海内所有主流湿法装备商。其现场提出“质料-加工-Fab”三方共建数据平台，把商标、干净度、寿命指标写进结合尺度，防止“过分设计”或者“机能冗余”，让每一一次选材都有数可依。
“密封圈也要本土化，从单体聚合到O-ring成型一条线。”年夜金清研进步前辈科技（惠州）有限公司业务部长孙宇吐露，其惠州工场已经实现100%中国定制，年产能200万颗O-ring；du341/551/553三年夜填料系统笼罩氧系、氟系、高温扩散等全工况，金属离子＜10 ppm，325 ℃持续事情寿命>5000 h，为国产Fab提供“开箱即用”的密封保障。
“气体运送体系的干净度，要从质料源头焊到接头死角。”捷锐企业（上海）有限公司产物司理王宝华先容，公司2000年即建成316L VIM+VAR双真空冶炼产线，外貌粗拙度Ra≤0.03 μm（优在SEMI F20 0.13 μm），Cr/Fe比3.2倍晋升耐腐化性；推出“无罗纹、无弹簧接触气体”减压阀与0.0012 CV精度流量阀，已经于3 nm产线批量替代入口，为“末了1米”气体保驾护航。
